崗位職責(zé):                        

1、正確理解block電路原理和規(guī)格，并進(jìn)行電路設(shè)計(jì)。
2、正確制定block仿真用例，并設(shè)計(jì)testbench，完成block完備性仿真驗(yàn)證。
3、根據(jù)電路對(duì)應(yīng)版圖設(shè)計(jì)要求，指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)，按時(shí)完成block的后仿真驗(yàn)證工作。
4、完成模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)及仿真review文檔撰寫(xiě)。
5、熟悉一些基本的測(cè)試儀器，配合完成相關(guān)測(cè)試debug工作。

職位要求:                         

1、本科及以上學(xué)歷，微電子、集成電路工程，電子信息類(lèi)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、1年以上模擬芯片設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，有多個(gè)產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)歷優(yōu)先。
3、熟悉ADDA /PLL /Serdes /DDR /LPDDR /PMIC /chiplet ，PHY/MIPI PHY/PCIe PHY/USB /Sensor讀出電路等各類(lèi)數(shù)模芯片或IP的基本模塊設(shè)計(jì)，有芯片流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、具備扎實(shí)的半導(dǎo)體器件物理與模擬CMOS電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。具有良好的專(zhuān)業(yè)英語(yǔ)讀寫(xiě)能力。
5、具有良好的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。正直坦誠(chéng)，責(zé)任心強(qiáng)。

補(bǔ)充：該崗位優(yōu)秀的應(yīng)屆生/畢業(yè)生可實(shí)習(xí)，有相關(guān)芯片類(lèi)研發(fā)實(shí)習(xí)經(jīng)歷或在校參與過(guò)芯片研發(fā)項(xiàng)目者優(yōu)先。

崗位職責(zé):                        

1、負(fù)責(zé)芯片項(xiàng)目的系統(tǒng)級(jí)需求分析，規(guī)格定義和架構(gòu)設(shè)計(jì)，通過(guò)低功耗，低成本，多場(chǎng)景，差異化構(gòu)筑關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力，支撐項(xiàng)目的商業(yè)成功。
2、負(fù)責(zé)芯片項(xiàng)目中關(guān)鍵技術(shù)方案制定，包含但不限于架構(gòu)，工藝評(píng)估，IP選型，管腳復(fù)用，floorplan，性能分析優(yōu)化，系統(tǒng)建模、低功耗等。
3、熟悉芯片的前后端流程、FPGA原型驗(yàn)證和混合信號(hào)驗(yàn)證流程， 和其他工程師協(xié)作完成芯片各階段工作。
4、熟悉芯片系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用和板級(jí)硬件開(kāi)發(fā)，并指導(dǎo)工程師完成芯片系統(tǒng)驗(yàn)證環(huán)境的搭建與測(cè)試執(zhí)行。
5、研發(fā)流程各階段相關(guān)文檔撰寫(xiě)。

職位要求:                         

1、計(jì)算機(jī)、電子、微電子、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)研究生以上學(xué)歷，5年以上經(jīng)驗(yàn)。
2、熟悉芯片開(kāi)發(fā)全流程，有多個(gè)芯片流片和量產(chǎn)的成功經(jīng)驗(yàn)；曾擔(dān)任MCU、SOC或其他芯片的系統(tǒng)架構(gòu)師；了解PCIE/SATA/USB等相關(guān)的協(xié)議及原理。
3、熟悉amba總線協(xié)議，有使用過(guò)nic或者noc經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
4、曾擔(dān)任PCIE、內(nèi)存芯片、以太網(wǎng)或者相關(guān)芯片系統(tǒng)架構(gòu)師優(yōu)先。
5、有過(guò)低功耗架構(gòu)及設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
6、熟悉和深刻理解相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)現(xiàn)狀和業(yè)界發(fā)展趨勢(shì)，可以輸出相關(guān)的競(jìng)爭(zhēng)分析和技術(shù)規(guī)劃。